관련주 썸네일형 리스트형 OLED 소재(봉지재) 전문기업_이녹스첨단소재 이녹스첨단소재는 이녹스로부터 2017년 인적분할돼 설립되어 코스닥 시장에 상장되었으며 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 부문을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. INNOX HONGKONG Co., Ltd., GUANGZHOU INNOX ADVANCEDMATERIALS Co., Ltd., 아이윈 등 5개 기업을 연결대상 종속회사로 보유하고 있습니다. 디스플레이용 OLED소재 산업 개요 국내 디스플레이 산업은 2000년대 LCD 시장의 급격한 성장을 바탕으로 지속 성장해왔으며, 차세대 정보통신 및 디지털 가전의 핵심기술로서 제2의 반도체로 불릴 정도로 시장이 급속하게 성장하고 있으며, 대한민국 수출의 .. 더보기 반도체 세정 장비 관련주 1. DMS 사업내용 HDC(고집적세정장비) : 증착 전 기판 위의 이물질을 제거하는 장비로서 당사 주력 제품입니다. 고성능모듈을 부착하여 이물질 제거능력과 전력 효율성을 더욱 끌어올릴 수 있습니다. Developer(현상장비) : Photolithography(포토리소그래피) 공정에 있어서 노광되지 않은 부분의 감광액(Photo Resist)을 제거하는 장비입니다. *포토리소그래피 - 기판 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정입니다. 회로 패턴대로 가리워져 있는 Mask(마스크) 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 기판 위에 전사시키는 방식입니다. Wet Etcher(습식 식각장비) : 현상공정 후 노광된 부분의 감광액(Photo Resist) 패턴대로 식각하는 식각장비입니다. 유리.. 더보기 반도체 리드프레임 후공정가공 전문기업_성우테크론 주요사업 내용 반도체 장비 : LOC, PCB 검사장비 부품사업부 : 메모리칩 핵심부품(PC, TV, 항공기, 자동차 등) PCB최종검사 : 메모리칩 핵심부품(스마트폰 등) LOC(LEAD ON CHIP) : Leadframe은 Chip을 탑재하여 회로연결, 열 방출 및 지지기능을 하며 Chip, Compound와 함께 반도체 재료의 하나로서 전기적 특성과 물리적 특성을 충족시키기 위해 재질의 순도와 가공의 정밀도가 크게 요구되는 제품임. PCB(Printed Circuit Board) : 기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나 신호선을 사용하여 전기적으로 전자부품을 연결한다. 리드프레임 중간 매개체 없이 반도체 칩을 실장할 수 있는 제품 일체 성우테크론의 주요사업 내용.. 더보기 탄소나노튜브 관련주 - CNT 관련주 5종목 1. 대유플러스 사업내용 자동차부품(자동차 스티어링휠 제조) 사업을 분할해 신설법인 (주)대유에이피를 설립한 뒤 자회사로 보유하고 있으며 탄소나노튜브 와 알루미늄을 혼합한 복합 신소재인 스마트 알루미늄사업 진출 대유플러스는 전기차 충전기 제조사인 '시그넷 EV'의 전제품 국내판매와 전기차 충전기 생산, 유지보수 업무협약 '시그넷 EV'의 초급속 충전기 세계 최초 미국인증 획득, 미국 시장 점유율 50%이상. 대유플러스와 연결종속회사의 주요 사업은 네트워크 솔루션 및 통신장비 개발, 판매사업을 영위하는 정보통신부문, 소형가전제조 및 판매사업을 영위하는 가전사업부문, 자동차 스티어링휠과 알루미늄휠을 생산하는 자동차부품부문으로 나눌 수 있습니다. 지배회사인 ㈜대유플러스는 KT, SK브로드밴드, LG U+와 같.. 더보기 반도체 후공정 장비 -반도체 패키징 관련주 8개 종목 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었습니다. 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. 1. .. 더보기 반도체 관련주 - 반도체 설계, 제조 구분 종합반도체(IDM) - 반도체 설계및 제조 기업 파운드리(Foundry) - 반도체 제조전문기업으로 위탁생산 및 제조 팹리스(Fabless) - 반도체 설계 및 개발 전문회사 칩리스(chipless) - 팹리스 칩을 제조용 칩으로 디자인 전문기업 종합반도체(IDM) : 반도체 설계 및 제조 삼성전자, SK하이닉스 1. 삼성전자 사업내용 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업이며 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있습니다. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및.. 더보기 국내 코로나19 백신 및 치료제 임상/허가 현황 코로나19백신 임상 및 허가 현황 1. 임상승인 ⓐ 국제백신연구소 제품명 및 플랫폼 : INO-4800 (DNA백신) 단계 및 승인일 : 1/2a상 (2020년 6월 2일) ⓑ SK바이오사이언스 제품명 및 플랫폼 : NBP2001 (재조합백신) 단계 및 승인일 : 1상 (2020년 11월 23일) ⓒ 셀리드 제품명 및 플랫폼 : AdCLD-CoV19 (바이러스벡터 백신) 단계 및 승인일 : 1/2a상 (2020년 12월 4일) ⓓ 진원생명과학 제품명 및 플랫폼 : GLS-5310 (DNA백신) 단계 및 승인일: 1/2a상 (2020년 12월 4일) ⓔ 제넥신 제품명 플랫폼 : GX-19N (DNA백신) 단계 및 승인일 : 1/2a상 (2020년 12월 11일) / 1상 (2021년 1월 29일) ⓕ SK.. 더보기 타이레놀 관련주 (타이레놀 대체약) 코로나19 백신 접종으로 인한 고열 발생시 찾게 되는 해열진통제 '타이레놀'을 찾는 사람이 많아 현재 약국에서 품귀현상 발생하여 '타이레놀'의 주성분인 '아세트아미노펜' 단일성분으로 식약처에 허가된 일반의약품이 공개되었습니다. 식약처에 허가된 '아세트아미노펜' 단일성분 해열진동제를 제조 및 판매하는 제약사 총48개 업체가 있으며 그 중 상장회사는 25개업체를 소개하겠습니다. 1.삼아제약 기업내용 의약품의 제조를 목적으로 1945년 10월 보건제약소를 창립하여 1973년 삼아약품공업주식회사로 법인을 설되엇으며2007년 삼아제약 주식회사로 상호변경하였습니다. 의약품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 하며 현재, 호흡기계, 항생제, 피부기계, 소화기계, 해열ㆍ진통ㆍ소염제, 순환내분비계, 비뇨기계, 일반의약품 및.. 더보기 이전 1 2 3 4 5 6 다음
