반도체 리드프레임 후공정가공 전문기업_성우테크론

출처-성우테크론

 

주요사업 내용

• 반도체 장비 : LOC, PCB 검사장비
• 부품사업부 : 메모리칩 핵심부품(PC, TV, 항공기, 자동차 등)
• PCB최종검사 : 메모리칩 핵심부품(스마트폰 등)

LOC(LEAD ON CHIP)
: Leadframe은 Chip을 탑재하여 회로연결, 열 방출 및 지지기능을 하며 Chip, Compound와 함께 반도체 재료의 하나로서 전기적 특성과 물리적 특성을 충족시키기 위해 재질의 순도와 가공의 정밀도가 크게 요구되는 제품임.

PCB(Printed Circuit Board)
: 기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나 신호선을 사용하여 전기적으로 전자부품을 연결한다. 리드프레임 중간 매개체 없이 반도체 칩을 실장할 수 있는 제품 일체

 

성우테크론의 주요사업 내용은 반도체장비, 부품사업부문, PCB사업부문으로 구성되어 있습니다.

부품사업부문은 반도체 구성 재료인 리드프레임 후공정가공 및 최종검사하는 사업부문으로 LOC, IC, FFC 등의 제품을 제조하고 있습니다. 리드프레임은 Chip과 외부회로와의 접속, 발열, 외부로부터의 보호역할을 하는 구조재료로 반도체 패키지의 내부와 외부회로를 연결해 주는 전기도선의 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 Package Process에 사용되는 반도체의 핵심부품입니다.

PCB사업부문은 반도체 칩을 PCB에 직접 실장할 수 있는 BGA관련 제품군을 최종검사하는 공정입니다. 반도체를 리드프레임에 와이어 본딩을 이용해 기판에 실장하지 않고, PCB 기판에 직접 실장하는 방식으로 D램 반도체의 고속화에 따른 열적, 전기적 성능손실을 최소화 할 수 있는 차세대 고속 반도체용 기판을 검사하는 사업부문입니다.

또한 장비사업부문은 LOC, BGA 제품 등을 가공 및 2D, 3D 검사를 위한 관련장비를 생산하는 사업부문입니다. 관련장비로는 BUMP FCCSP 2D AFVI M/C, BGA AFVI M/C(csp,boc,sip,utc,nsop), INK MARKING M/C, LASER MARKING M/C등이 있습니다.

 

IT&Digital분야의 자동화 시스템 분야에서 20여년간 풍부한 경험을 바탕으로 구성되어 있고, 초경량, 초미세제품에 대한 검사 알고리즘 연구개발을 통하여 차세대  검사 알고리즘 최적화 기술을 구현하고 있습니다.

2011년부터 성우테크론이 도입한 K-IFRS 기준에 따라 연결대상 종속회사에 포함된 회사의 영위하는 사업은 반도체 구성재료인 IC, TR제품 등의 리드프레임 제조업, 전기전자 부품제조 및 조립업, 반도체 관련제조 설비업, 부동산임대업이 있습니다.

 

주요제품 매출구성

• 장비사업부 : 40.22%
• LOC 임가공 : 35.90%
• PCB 임가공 : 20.47%
• TR 사업부 : 3.42%

 

성우테크론 실적 (2021년 1Q)

• 매출액 : 97억원 (전년동기 88억원)
• 영업이익 : 9억원 (전년동기 10억원)
• 당기순이익 : 11억원 (전년동기 -17억원) 

성우하이텍 분기별 실적

 

성우테크론 수익성 지표(2021년 1Q)

• 영업이익률 : 9.28% (전년동기 11.2%)
• 순이익률 : 11.75% (전년동기 -18.81%)
• 자기자본이익률(ROE) : 12.94 (전년동기 1.8%)

성우테크론 수익성지표

 

성우테크론 주가

성우테크론 주가 (출처-네이버금융)

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