반도체 세정 장비 관련주

1. DMS

 

사업내용

HDC(고집적세정장비)
: 증착 전 기판 위의 이물질을 제거하는 장비로서 당사 주력 제품입니다. 고성능모듈을 부착하여 이물질 제거능력과 전력 효율성을 더욱 끌어올릴 수 있습니다.

Developer(현상장비)
: Photolithography(포토리소그래피) 공정에 있어서 노광되지 않은 부분의 감광액(Photo Resist)을 제거하는 장비입니다.
*포토리소그래피 - 기판 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정입니다. 회로 패턴대로 가리워져 있는 Mask(마스크) 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 기판 위에 전사시키는 방식입니다.

Wet Etcher(습식 식각장비)
: 현상공정 후 노광된 부분의 감광액(Photo Resist) 패턴대로 식각하는 식각장비입니다. 유리기판 위에 증착된 금속막의 특정 부위만 녹여냄으로써 원하는 패턴을 형성하고, 그 패턴들이 전기회로 역할을 수행하게 하는 것이 목적입니다.

Wet Stripper(감광액박리장비)
: 식각공정 이후에, Strip약액을 사용하여 노광된 부분의 감광액(Photo Resist)을 모두 제거하는 장비입니다.
*감광약 - 기판 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정에 사용되는 액체입니다. 감광액은 빛에 노출되면 화학적 성질이 변하게 되는데, 그 부분만을 제거함으로써 기판 위에 원하는 패턴을 남길 수 있습니다.

PI Coater(폴리이미드도포장비)
: Flexible OLED패널 제작공정에 사용되며, 휘어지는 성질을 가진 폴리이미드 기판 위에 패턴을 형성할 수 있도록 유리기판위에 도포하는 장비입니다.

 

DMS의 주력 제품은 디스플레이패널 습식 세정장비, 약액장비(식각,현상,박리)로 TFT공정과 CF공정, Cell공정에 모두 납품되고 있습니다. 장비제조 이외에도 기 납품된 장비의 개조나 관련 부품 및 소모품의 고객사 납품을 통해 매출을 발생시키고 있습니다.

 

DMS의 주력제품인 HDC(High Density Cleaner,고집적세정장비)는 습식 세정장비시장에서 기술 우위에 있으며 DMS에서 독점공급하고 있습니다. 동 장비는 TFT공정에서 증착단계 전에 기판 위의 이물질을 제거하는 세정장비로서 부품수와 장비 크기를 기존 대비 30% 수준으로 감소시켜 고객사 공장 내부의 공간 활용도를 높여 고객사의 생산성 향상에 기여하였습니다. 2004년부터 2020년까지 17년 연속으로 산업통상자원부의 세계일류상품에 선정된 바 있으며, 관련 특허로 법적인 보호를 받고 있습니다.

 

DMS는 2012년 2MW 풍력발전기를 직접 개발하여 생산 및 설치했던 노하우를 바탕으로, 2016년부터 한국전력공사와 200kw 중형풍력발전기를 공동개발을 완료했습니다. 2019년 전남 영광군에서 당사의 200kw 중형풍력기 시운전을 시작하였고, 2020년 7월에 성공적으로 실증을 마쳤습니다.

 

DMS의 200kw 중형풍력발전기는 풍속 10m/s의 낮은 풍속에서도 정격출력을 낼 수 있어 국내의 저 풍량 환경에 특화하였으며, 기어박스 없이 발전하는 직접구동형을 채택하여 에너지 생산효율을 높이고 유지보수비용을 절감한 것이 특징입니다. 국내 및 해외에서 디젤 등으로 자가발전 중인 도서지역을 주된 수요처로 포지셔닝 하였으며 한국전력공사의 발전자회사 등을 통하여 납품 예정입니다.

 

 

DMS 실적(2021년 1Q)

• 매출액 : 388억원 (전년동기 502억원)
• 영업이익 : 39억원 (전년동기 66억원)
• 당기순이익 : 77억원 (전년동기 133억원)

DMS 분기별 실적

 

DMS 주가

DMS 주가 (출처-네이버금융)

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2. 제이스텍

 

사업내용

제이스텍은 워터젯 디프레시장비, 도금장비 등의 반도체 장비와 아몰레드, LED, 모바일장비의 평판 디스플레이와 터치스크린 제조, 판매 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

현재 파워트랜지스터, 다이오드 제조업체 시장점유율 상위권에 있는 거의 모든 업체가 동사의 주요 고객사로 동사의 워터젯 세정 도금장비를 사용하고 있습니다.

장비별 매출 비중은 디스플레이 장비가 약 60% 가량 형성하는 가운데 레이저응용 장비와 워터넷 세정 도금 장비로 구성되어 있습니다.

 

제이스텍은 OLED, LCD 디스플레이 본딩장비와 POL 컷팅장비, Cell 컷팅장비 등 레이저장비 및 워터젯 디프레시장비, 도금장비 등의 반도체 장비의 제조, 판매 등을 주요 사업목적으로 하고 있습니다.

 

반도체장비는 현재까지  Discrete 부문이 제이스텍의 주력 시장이고, Discrete 가운데 전력반도체 소자(파워 트랜지스터, 다이오드, 사이리스터)가 80% 이상을 차지하고 있습니다.

최근 하락하던 세계의 전력 반도체 시장의 성장성이 신산업의 성장과 맞물려 급부상하고 있습니다. 핸드폰으로 대표되는 모바일 산업과 전기하이브리드 자동차, 신재생에너지 영역이 급부상함에 따라 2020년을 기점으로 상승 전환 할것으로 예상됩니다.

 

또한 현재 파워트랜지스터, 다이오드 제조업체 시장점유율 상위권에 있는 업체(STMicroelectronics, Rohm 등)가 제이스텍의 주요 고객사로 제이스텍의 워터젯 세정 도금장비를 사용하고 있습니다.

 

Discrete 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 전력 반도체 소자 시장은 에너지 효율 향상에의 기여, 다양한 응용분야를 바탕으로 한 안정된 수요 기반, 새로운 시장 확대 등으로 구조적 성장기를 맞고 있는 상황입니다.

 

최근 디스플레이 시장은 고급화 및 대면적화 등의 요구가 높아지고,  스마트폰 및 e-book, 넷북 등 휴대성을 강조하면서도 HSDPA, WiBro 등 Mobile 통신환경의 급속한 발전에 따라 인터넷 접속 등을 통해 쌍방향 커뮤니케이션이나 다양한 멀티미디어 환경을 즐길 수 있는 중소형 휴대기기에 대한 사회 전반적인 수요가 증가하면서  OLED 등 차세대 Display에 적용되는 장비를 지속적으로 개발하여 공급할 예정입니다.

DMS는 복합유연초정밀 레이저 가공기술을 통해 국산화 장비 개발을 목표로 하고 있으며 목표 달성 시 레이저 미세 가공 시장에서 국제적인 경쟁력을 확보할 것으로 예상하고 있습니다. 이를 통해 일차적으로는 수입 대체 효과를 기대할 수 있으며 더 나아가 해외 거래처를 통한 수출 확대 및 사업다각화에 기여할 것으로 기대됩니다.

 

또한 DMS는 레이저를 이용한 차세대 디스플레이 본딩장비를 개발하고 있으며, 디스플레이 소재의 변화에 적합한 독자적인 선행 기술개발로 시장을 선점할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

 

제이스텍 실적(2021년 1Q)

• 매출액 : 242억원 (전년동기 289억원)
• 영업이익 : 1억원 (전년동기 -4억원)
• 당기순이익 : 8억원 (전년동기 2억원)

제이스텍 분기별 실적

 

제이스텍 주가

제이스텍 주가 (출처-네이버금융)

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3. 에프엔에스테크

 

사업내용

에프엔에스테크는 반도체 및 디스플레이 공정용 장비와 부품, 소재를 제조 및 판매를 하고 있습니다.

UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하고 있으며 주요제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품입니다.

2015년 CMP PAD 국산화를 성공하여 고객사에 납품 중이며 지속적인 연구로 New Pad 개발을 하여 제품군 다양화를 추진중입니다.

 

반도체 및 디스플레이 산업의 기초에는 Utility 산업이 기반을 이루고 있으며, Utility산업에 중요 장치 중 하나인 UPW(Ultra Pure Water) System은 매년 성장하고 있습니다. 지속적으로 매년 많은 양의 UV Lamp가 소모되고 있으며, TOC산화장치에 필요한 소모품 또한 지속적으로 증가하고 있습니다.

 

에프엔에스테크는 UPW System 관련 장치 및 부품을 직접 제조하는 업체로서, 주요 제품은 반도체 및 디스플레이 산업 전반에서 사용되고 있는 초순수 정제와 관련된 TOC 장치, UV LAMP, Sleeve, Ballast 등의 부품입니다.

 

반도체 소자 제조 공정 중 핵심 평탄화 기술은 Etching, 식각으로 공정을 진행한 반도체 평탄화 기술에서 현재의 CMP 공정으로 변화하였습니다.

 

반도체 산업은 지난 몇 년간 한국 수출 품목에 부동의 1위 자리를 차지하면서 한국 경제에 중요한 축으로 자리 잡고 있습니다. CMP공정에 사용되는 CMP PAD 시장은세계적으로 연간 1조원 규모로 형성되어 있고, 국내 시장의 경우 3000억원 이상의 시장을 형성하고 있습니다. 국내 CMP PAD시장에서 국내 수요 기업의 수입규모가 2500억이상으로 해외 업체의 의존도가 높은 것이 현실이며 국내 기업의 점유율은 미미한 상태입니다.

 

하지만 국내 수요 기업에서 CMP PAD의 국산화 Project를 진행하고 있어 국내 CMP PAD 회사의 성장은 나날이 증가 할 것으로 보여집니다.

 

에프엔에스테크는 2015년 국산화에 성공하여 고객사에 납품 중에 있으며, 지속적인 연구개발을통해 New Pad개발을 하여 제품군을 다양화 추진 중에 있습니다.

2011년도부터 현재까지 OLED 디스플레이 시장은 급속한 성장을 하고 있습니다. 앞으로도 중소형 또는 대형OLED(유기발광다이오드) 패널의 수요가 전반적으로 확대될 것으로 예측되는 가운데 OLED 패널 관련 소재, 부품, 공정 산업에서의 물량 증가세가 두드러질 것으로 보입니다.

 

에프엔에스테크는 2017년 국내 Major 패널 제조기업의 OLED Metal Mask 세정을 시작으로 OLED 부품 세정 사업을 시작 하였습니다. OLED Metal Mask 세정 사업은 증착 공정에사용되는 고가의 Metal Mask를 신규 또는 증착 세정 후 고객사에 납품하는 사업입니다. 

 

에프엔에스테크는 OLED 세정 설비를 직접 개발하여 투자비용과 이에 대한 유지보수 등을 자체적으로 해결함으로써 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 고객사의 요구에 대한 신속한 대응으로 신뢰를 쌓아가며 점유율을 높이고 있습니다.  

 

 

에프엔에스테크 실적(2021년 1Q)

• 매출액 : 251억원 (전년동기 112억원)
• 영업이익 : 15억원 (전년동기 5억원)
• 당기순이익 : 17억원 (전년동기 10억원)

에프엔에스테크 분기별 실적

 

 

에프엔에스테크 주가

에프엔에스테크 주가 (출처-네이버금융)

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4. 디바이스이엔지

 

사업내용

디바이스이엔지는 반도체와 디스플레이 장비 제조 및 판매를 목적으로 2002년 설립되었으며 2017년 코스닥시장에 상장하였습니다.

세정 공정의 핵심 고유 기술인 오염제어기술을 기반으로 Rigid와 Flexible OLED 디스플레이와 메모리와 시스템 LSI 반도체용 제조공정에 사용되는 Strip 장비를 제작하여 공급하고 있습니다.

사업 다각화 일환으로 IT 제품 제조공정에 사용되는 고 세정용 프로세스 필터와 포장지, 트레이 등의 부품 판매사업도 추진중입니다.

 

디바이스이엔지는 세정 공정의 핵심 고유 기술인 오염제어기술을 기반으로 Rigid 와 Flexible OLED 디스플레이와 메모리와 시스템 LSI 반도체용 제조공정에 사용되는 Strip 장비를 제작하여 공급하고 있습니다.

 

그 중에서도 OLED 디스플레이용 FM MASK Strip장비와 광학검사 장비, 반도체 메모리용 FOUP 세정장비에 집중하여 수익을 창출하고 있습니다. 이외에도 사업 다각화의 일환으로 IT 제품 제조공정에 사용되는 고 세정용 프로세스 필터와 포장지, 트레이 등의 부품 판매사업도 추진하고 있습니다.

 

디바이스이엔지의 디스플레이 및 반도체용 오염제어장비의 매출 비율은 99.95%, 소재부품 외 부문은 0.05%의 매출 비중을 차지하고 있습니다.

 

2021년 주요 공급계약

• 중국 '샤멘 티안마 디스플레이 테크놀로지'사와 228억원 규모 장비 공급
• 삼성전자 중국법인 32억원 규모 장비 공급
• 중국 'BOE 디스플레이 테크놀로지'사에 75억원 규모 장비 공급
• 삼성전자에 61억원 규모 반도체 제조장비 공급계약

 

디바이스이엔지 실적

• 매출액 : 372억원 (전년동기 116억원)
• 영업이익 : 121억원 (전년동기 9억원)
• 당기순이익 : 112억원 (전년동기 16억원)

디바이스이엔지 분기별 실적

 

디바이스이엔지 주가

디바이스이엔지 주가 (출처-네이버금융)

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반도체 후공정 장비 -반도체 패키징 관련주 8개 종목

 

반도체 관련주 - 반도체 설계, 제조 구분