전체 글 썸네일형 리스트형 반도체 세정 장비 관련주 1. DMS 사업내용 HDC(고집적세정장비) : 증착 전 기판 위의 이물질을 제거하는 장비로서 당사 주력 제품입니다. 고성능모듈을 부착하여 이물질 제거능력과 전력 효율성을 더욱 끌어올릴 수 있습니다. Developer(현상장비) : Photolithography(포토리소그래피) 공정에 있어서 노광되지 않은 부분의 감광액(Photo Resist)을 제거하는 장비입니다. *포토리소그래피 - 기판 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 빛을 이용하는 광학 공정입니다. 회로 패턴대로 가리워져 있는 Mask(마스크) 원판에 빛을 쬐어 생기는 그림자를 기판 위에 전사시키는 방식입니다. Wet Etcher(습식 식각장비) : 현상공정 후 노광된 부분의 감광액(Photo Resist) 패턴대로 식각하는 식각장비입니다. 유리.. 더보기 반도체 리드프레임 후공정가공 전문기업_성우테크론 주요사업 내용 반도체 장비 : LOC, PCB 검사장비 부품사업부 : 메모리칩 핵심부품(PC, TV, 항공기, 자동차 등) PCB최종검사 : 메모리칩 핵심부품(스마트폰 등) LOC(LEAD ON CHIP) : Leadframe은 Chip을 탑재하여 회로연결, 열 방출 및 지지기능을 하며 Chip, Compound와 함께 반도체 재료의 하나로서 전기적 특성과 물리적 특성을 충족시키기 위해 재질의 순도와 가공의 정밀도가 크게 요구되는 제품임. PCB(Printed Circuit Board) : 기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나 신호선을 사용하여 전기적으로 전자부품을 연결한다. 리드프레임 중간 매개체 없이 반도체 칩을 실장할 수 있는 제품 일체 성우테크론의 주요사업 내용.. 더보기 하나머스트7호스팩, 오스테오닉, 코람코에너지리츠, 아이엠텍, 대원전선, SBS콘텐츠허브, 큐로컴 1. 하나머스트7스팩 상장일 : 2021년 3월 5일 주요주주 : 머스트벤처스 800,000주 (보유지분 18.59%) 합병대상회사의 규모 하나머스트7스팩은 원활한 비상장 기업의 코스닥 상장을 지원하기 위하여 70억원을 공모하여 상장되었습니다. 이에 따라 예상되는 향후 합병대상기업의 적정 규모는 합병전 시가총액 기준으로 약 300억원 ~ 1,000억원 사이의 기업, 이익기준으로 당기순이익 규모가 약 20억원 ~ 50억원 사이의 기업을 중점 합병대상으로 선정하여 발굴할 예정입니다. 합병대상회사의 업종 하나머스트7스팩은 핵심원천기술력을 가지고 글로벌 시장에 경쟁력 우위를 지닌 비상장 법인의 발굴 및 합병을 통해 글로벌 기업으로의 성장 지원 및 주주가치 극대화를 목적으로 하고 있습니다. 하나머스트7은 정관상 .. 더보기 에이치엘비파워, 씨아이에스, 코리아에스이, 자화전자, 알체라 1. 에이치엘비파워 사업내용 에이치엘비파워는 선박용 탈황설비(SOx Damper) 및 발전플랜트설비 댐퍼(Damper), 전력배전설비 부스웨이(Busway) 제조·판매와 전기에너지 저장시스템(ESS) 사업을 영위하고 있습니다. 에이치엘비파워는 선박 탈황장비인 배출가스저감장치인 황산화물 댐퍼 제조분야 세계 1위 기업입니다. 선박용 탈황설비(SOx Damper) 사업부문은 선박서비스 산업으로 조선산업의 새로운 비즈니스 모델로 평가받고 있습니다. IMO(국제해사기구)의 글로벌 황산화물 배출규제 강화에 따라 2020년부터 의무적으로 탈황설비를 설치하거나 선박을 교체해야 하는 합니다. 선박이 오래되지 않은 선박은 교체에 드는 비용 보다 배출가스저감장치(Scrubber) 탑재를 통해 규제를 피할 수 있기 때문에 수.. 더보기 탄소나노튜브 관련주 - CNT 관련주 5종목 1. 대유플러스 사업내용 자동차부품(자동차 스티어링휠 제조) 사업을 분할해 신설법인 (주)대유에이피를 설립한 뒤 자회사로 보유하고 있으며 탄소나노튜브 와 알루미늄을 혼합한 복합 신소재인 스마트 알루미늄사업 진출 대유플러스는 전기차 충전기 제조사인 '시그넷 EV'의 전제품 국내판매와 전기차 충전기 생산, 유지보수 업무협약 '시그넷 EV'의 초급속 충전기 세계 최초 미국인증 획득, 미국 시장 점유율 50%이상. 대유플러스와 연결종속회사의 주요 사업은 네트워크 솔루션 및 통신장비 개발, 판매사업을 영위하는 정보통신부문, 소형가전제조 및 판매사업을 영위하는 가전사업부문, 자동차 스티어링휠과 알루미늄휠을 생산하는 자동차부품부문으로 나눌 수 있습니다. 지배회사인 ㈜대유플러스는 KT, SK브로드밴드, LG U+와 같.. 더보기 반도체 후공정 장비 -반도체 패키징 관련주 8개 종목 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었습니다. 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. 1. .. 더보기 반도체 관련주 - 반도체 설계, 제조 구분 종합반도체(IDM) - 반도체 설계및 제조 기업 파운드리(Foundry) - 반도체 제조전문기업으로 위탁생산 및 제조 팹리스(Fabless) - 반도체 설계 및 개발 전문회사 칩리스(chipless) - 팹리스 칩을 제조용 칩으로 디자인 전문기업 종합반도체(IDM) : 반도체 설계 및 제조 삼성전자, SK하이닉스 1. 삼성전자 사업내용 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업이며 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있습니다. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및.. 더보기 국내 ESG관련 ETF(상장지수펀드) ETF(상장지수펀드)는 기초지수의 성과를 추적하는 것이 목표인 인덱스펀드로, 거래소에 상장되어 있어서 개별주식과 마찬가지로 기존의 주식계좌를 통해 거래를 할 수 있습니다. 구성종목과 수량 등 자산구성내역(PDF)이 투명하게 공개되어 있고, 장중에는 실시간으로 순자산가치(NAV)가 제공되어 거래에 참고하실 수 있습니다. ETF는 1좌를 거래할 수 있는 최소한의 금액만으로 분산투자 효과를 누릴 수 있어 효율적인 투자수단이며, 펀드보다 운용보수가 낮고 주식에 적용되는 거래세도 붙지 않습니다. ESG란 무엇인가? ESG 개념 정리 ESG 기본개념 Environmental Responsibility : 환경경영 Social Responsibility : 사회책임경영 Governance : 기업지배구조 최근 전 세.. 더보기 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 25 다음
