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주식공부/기업분석

에프에스티 - 극자외선(EUV) 토탈 솔루션 기업

2001년에 상호를 화인반도체기술(주)에서 (주)에프에스티로 변경하였으며 에프에스티 솔루션사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

에프에스티는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 전문업체이며 극자외선(EVU) 펠리클, 펠리클 프레임, 플라스틱 케이스, 마운트 장비EUV공정 토탈 솔루션 기업입니다.

 

에프에스티 사업내용

에프에스티는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체 및 디스플레이 공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 소재/장비 전문업체입니다.

 

펠리클이란?
마스크(Mask) 표면을 대기중 분자나 다른 형태의 오염으로 부터 보호해 주는 박막입니다.
막은 양극 산화된 알루미늄 프레임에 부착된 후 다시 마스크 위에 단단히 부착 되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 하는 역할을 합니다.
일반적으로 펠리클은 반도체노광장비, 프로젝션 얼라이너(Projection Aligner)에서는 레티클의 한쪽 크롬(Cr)면에 스텝퍼(Stepper)에서는레티클의 크롬면과 유리면 양쪽에 부착되어 웨이퍼 이미지에 영향을 주지 않도록 한다.

사용목적
- 반도체 제품 수율의 향상
- 포토마스크의 오염으로부터 보호
- 포토마스크의 사용 수명 연장 포토마스크 세정 주기의 연장
- 반복적인 포토마스크의 사용시 오염원으로 부터의 격리

 

반도체 소모재료인 펠리클의 경우 지속적인 R&D투자의 결과, 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외의 유수업체로부터 품질과 가격 면에서 좋은 평가를 받고 있어 1987년 설립 이래 지속적인 매출성장을 시현해 오고 있습니다. 2020년 재료부문 매출은 약 651억원로서 전체 매출액의 약 40%를 차지하고 있습니다.

 

에프에스티 재무지표

 

Chiller란?
반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 Chamber 내의 Process 온도와 Wafer의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 장비입니다.

점차 공정이 고정밀화, 대구경화 되어감에 따라 보다 더 사용자 특성에 맞는 장치의 공급을 목적으로 Chiller의 지속적인 발전이 요구되고 이에 따라 다양한 기초기술 및 설계기술이 기반이 된 제품이 제작되고 있습니다.  

 

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고 2020년 장비부문 매출액은 802억원으로 전체 매출액의 49%를 차지하고 있습니다.

 

에너지 절약의 추세에 발 맞추어 에너지 절약형 칠러(Energy Saving Chiller)의 개발도 완료하여 Memory 및 Foundry시장에서 꾸준한 매출이 발생되고 있으며 국내 Top Chiller Supplier로 자리매김을 하고 있습니다.


종속회사 ㈜화인세라텍이 진입하고자 하는 Fine Ceramic 부품사업은 대부분 수입에 의존하고 있는 상황입니다.
따라서 (주)화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹부품의 국산화 뿐만 아니라 구조 Ceramic, Chamber inner ring 등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장해 나아갈 예정입니다.

 

에프에스티 최근5년간 실적

 

1) 펠리클사업부
반도체 펠리클 - 반도체 Device 제조시 Photolithography(노광식각)공정에서 Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품입니다.


FPD 펠리클 - TFT-FPD나 Color Filter기판의 제조시 마스크위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질(파티클)로 부터 보호하기 위해 사용되는 부품입니다.

2) TCU사업부
반도체공정 중 주로 Etching(식각)공정에서 Process Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비 및 반도체 공정장비입니다.


3) 솔루션사업부
Solutions 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 20여개 다국적 반도체 회사와 전략적 제휴를 통하여 센서반도체, 전력전자반도체, LED 등을 관련 산업(휴대폰, FPD TV, FPD패널, 모니터, 셋탑박스, 가전제품, Computer, 통신 Network, 자동차 등)에 기술지원, 영업 및 마케팅을 주요 사업입니다.

 

에프에스티 분기별 실적


에프에스티 시장점유율

1) 반도체 재료(펠리클)

펠리클의 경우 국내에서는 에프에스티만이 유일한 제조업체로 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며 반도체, 디스플레이 등 전방산업의 지속적 확대 및 공정의 미세화로 수혜가 예상됩니다.

국내 반도체 기업의 메모리 및 비메모리 부문의 투자 확대로 인한 증설이 진행 중이기 때문에 규모는 지속적으로 증가할 것으로 판단되고 있습니다.

2) FPD용 펠리클
FPD 제품을 생산하기 위한 Lithography 공정에서 포토마스크 원판을 보호하기 위한 Pellicle의 사용은 필수불가결한 사항입니다. 2009년 10월부터 8세대 Pellicle 제품 개발을 시작하였으며, OLED시장의 확대 및 2019년말 완료한 10.5G 대형 펠리클 양산을 통해 2020년 FPD 부문에서만 200억 원 이상의 매출을 달성하는 성과를 이뤘습니다. 중국의 대형 디스플레이 투자에 따라 대형 펠리클 시장점유율의 상승이 예상됩니다.

3) 반도체 장비(Chiller)
삼성전자를 필두로 한 평택 DRAM, 3D낸드플래시 투자 진행과 시스템 반도체 분야에서 EUV 공정, 3D핀펫 공정도입으로 반도체 시장 규모의 확대와 14나노에서 7나노 양산, 4나노 개발 설비 투자 증가로 매출액 상승이 예상됩니다. 국내 경쟁업체로는 유니셈, GST, 테키스트 등이 있으며 에프에스티를 포함한 4사가 시장을 분할하고 있습니다.

 

에프에스티 수익성 지표


에프에스티 종속회사

- 종속회사 XIAN FST.CO.LTD 및 WUXI FST.CO.LTD칠러장비 품질보증 및 AS용역을 주사업으로 영위함에 따라 TCU 사업부와 포괄적으로 적용하여 기입함

- 종속회사 (주)에스피텍은 2010년 3월 25일 설립되어 반도체 펠리클용 Frame 및 FPD 펠리클용 Frame 생산과 판매를 주요 사업으로 하고 있으며 축적된 ECC Coating 기술과 특수정밀가공 기술로 반도체 장비 Parts 사업을 선도하고 있습니다.

- 종속회사 (주)화인세라텍(Fine Ceramic Tech)은 2020년 7월 21일 설립되어 반도체 장비에 들어가는 정밀 세라믹부품 반도체에 사용하는 구조 Ceramic Parts 등 다양한 반도체 관련 부품을 제조, 판매하는 사업임.

- 종속회사 (주)창성테크은  2019년 8월 21일 설립되어 반도체 핵심공정에 들어가는 정밀부품을 제조 및 연구개발하고 있습니다.

 

에프에스티 주가(주봉차트)

에프에스티 주가 (출처-네이버금융)


에프에스티 신규사업

1) EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography 공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다. 에프에스티는 기존의 DUV lithography 공정용 Pellicle외 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발 중입니다.

 

또한 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 진행 중이며 일부 장비는 demo 장비 개발이 완료되어 고객사와 demo를 진행 또는 계획 중에 있습니다. EUV Litho 공정에 연관되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위한 EUV Infrastructure로 동일한 극자외선 발생 장치(EUV light source)가 필요합니다.

 

에프에스티의 EUVO는 EUV Infrastucture용으로 적합한 광원이며 EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 적용될 수 있으며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.


2) 극저온/극고온 Chiller

초미세공정 확대에 필요한 극저온Chiller 기술은 과거부터 개발되어 현재 Small Size, Channel 통합형 극저온 Chiller장비 개발을 완료하였습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어 기술선도 업체로서의 입지강화 및 이를 통한 극저온 공정 분야에서의 Chiller 매출 확대가 예상됩니다.

3) 종속회사 화인세라텍
Fine Ceramic 사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자금이 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다. 특히 수입대체가 확실한 부품을 선택적으로 개발 및 생산, 판매함으로써 회사의 경쟁력을 더욱더 끌어올릴 전망입니다.

4) 종속회사 에스피텍
에스피텍의 Optical frame 도금 기술을 확장하여 향후 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술을 연구 개발 중입니다.

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