반도체 리드프레임 전문기업_해성디에스
해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사입니다. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 주요제품 매출구성은 리드프레임 68.1%, Package Substrate 31.9% 등으로 구성. 해성디에스 사업내용 해성디에스가 생산하는 '리드프레임'과 'Package Substrate'는 '반도체 Substrate'로 통칭할 수 있습니다. 공정구분에 따라서는 후공정(Back-End Process)에 속하는 재료이자 패키징 재료인 구조재료에 속하며,「한국산업표준분류」에서는 ..
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비철금속 및 군용탄약 생산전문기업 - 풍산
주요사업 내용 비철금속분야 : 동 및 동합금, 리드프레임소재, 소전 방산사업분야 : 군용탄약, 스포츠탄 정밀산업분야 : 전기전자용 컨넥터부품, 다층동판, 정밀금형 비철금속사업 부문으로 비철금석인 구리, 아연, 니켈 , 주석 등의 소재로 신동제품(판/대, 봉/선, 소전)을 생산하여 국내 및 해외시장에 공급하고 있으며 방산사업 부문으로는 군용 각종 탄약류와 스포츠탄 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 4대 비철금속중 하나인 동(구리)는 높은 열, 전기전도성과 우수한 내식성, 내구성, 가공성, 합금성으로 기계, 조선, 자동차, 전기전자, 반도체, 정보통신, 우주항공, 건축 등의 다양한 산업부문에 기초소재의 용도로 사용되고 있으며 그 중요도는 점점 높아지고 있습니다. 최근엔 COVID-19의 항바이러..
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