반도체 리드프레임 전문기업_해성디에스
해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사입니다. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 주요제품 매출구성은 리드프레임 68.1%, Package Substrate 31.9% 등으로 구성. 해성디에스 사업내용 해성디에스가 생산하는 '리드프레임'과 'Package Substrate'는 '반도체 Substrate'로 통칭할 수 있습니다. 공정구분에 따라서는 후공정(Back-End Process)에 속하는 재료이자 패키징 재료인 구조재료에 속하며,「한국산업표준분류」에서는 ..
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