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반도체 후공정

반도체 리드프레임 전문기업_해성디에스 해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사입니다. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됩니다. 주요제품 매출구성은 리드프레임 68.1%, Package Substrate 31.9% 등으로 구성. 해성디에스 사업내용 해성디에스가 생산하는 '리드프레임'과 'Package Substrate'는 '반도체 Substrate'로 통칭할 수 있습니다. 공정구분에 따라서는 후공정(Back-End Process)에 속하는 재료이자 패키징 재료인 구조재료에 속하며,「한국산업표준분류」에서는 .. 더보기
반도체 리드프레임 후공정가공 전문기업_성우테크론 주요사업 내용 반도체 장비 : LOC, PCB 검사장비 부품사업부 : 메모리칩 핵심부품(PC, TV, 항공기, 자동차 등) PCB최종검사 : 메모리칩 핵심부품(스마트폰 등) LOC(LEAD ON CHIP) : Leadframe은 Chip을 탑재하여 회로연결, 열 방출 및 지지기능을 하며 Chip, Compound와 함께 반도체 재료의 하나로서 전기적 특성과 물리적 특성을 충족시키기 위해 재질의 순도와 가공의 정밀도가 크게 요구되는 제품임. PCB(Printed Circuit Board) : 기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 기판으로 습식 식각한 전도선이나 신호선을 사용하여 전기적으로 전자부품을 연결한다. 리드프레임 중간 매개체 없이 반도체 칩을 실장할 수 있는 제품 일체 성우테크론의 주요사업 내용.. 더보기
반도체 후공정 장비 -반도체 패키징 관련주 8개 종목 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었습니다. 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다. 1. .. 더보기
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