종합반도체(IDM) - 반도체 설계및 제조 기업
파운드리(Foundry) - 반도체 제조전문기업으로 위탁생산 및 제조
팹리스(Fabless) - 반도체 설계 및 개발 전문회사
칩리스(chipless) - 팹리스 칩을 제조용 칩으로 디자인 전문기업
종합반도체(IDM) : 반도체 설계 및 제조
삼성전자, SK하이닉스
1. 삼성전자
사업내용
한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업이며 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있습니다. 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됩니다.
메모리 사업에서 원가ㆍ제품 경쟁력을 지속해서 강화하고 있으며, 세계 최초로 Multi-step EUV를 본격 적용한 DRAM과 2021년 하반기 솔루션 시장에 진입할 7세대 V-NAND 채용 SSD 등 차세대 라인업 역시 글로벌 주요 고객과 적극적으로 협력하여 IT Industry에 선도적으로 제시할 예정입니다.
또한 삼성전자는 5GㆍAI 등의 성장 분야에서 핵심 업체로 자리매김한다는 전략을 추진하고 있습니다. 삼성전나는 기술 리더십을 통해 원가 경쟁력을 지속적으로 확보하면서 고객이 원하는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 유지해 가고 있습니다. 또한, 차세대 패터닝 기술인 EUV 공정의 양산 체계를 선제적으로 갖추고 있습니다.
주요제품 매출구성
- IM(컴퓨터, 네트워크시스템, 스마트폰) : 42.05%
- 반도체(DRAM, NAND Flash, 모바일AP) : 30.77%
- CE(TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨) : 20.34%
- DP(스마트폰용 OLED 패널, TV/모니터용 LCD 패널) : 12.92%
삼성전자 주가
삼성전자 실적(2021년 1Q)
- 매출액 : 653,885억원 (전년동기 553,252억원)
- 영업이익 : 93,829억원 (전년동기 64,473억원)
- 당기순이익 : 71,417억원 (전년동기 48,849억원)
2. SK하이닉스
사업내용
1983년 현대전자로 설립하여 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경하였습니다. 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진하였습니다.
2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정하여 세계 반도체시장 점유율은 D램 27.7%, 낸드플래시 11.7%입니다.
SK하이닉스는 이미지센서 시장 중 가장 많은 비중을 점유하고 있는 모바일 시장과 이와 유사한 성능을 요구하고 있는 노트북 시장에 집중하고 있으며, 2017년부터는 고화소 시장으로 진입하기 위해 300mm 공정을 구축하고 1.0um pixel을 우수한 성능으로 개발하였습니다.
2019년 하반기에는 1.0um pixel로 만든 20Mp 제품을 주요 고객에 인증 받아 고화소 시장 확대를 위한 발판을 마련하였고, 2020년에는 0.8um pixel 48Mp 제품을 개발하여 글로벌 스마트폰 기업의 신규 프로젝트에 진입하는 등 경쟁력을 인증받고 있습니다. 현재는 여기서 또 한 단계 기술을 도약한 0.7um pixel 64Mp 제품을 개발 중입니다.
주요제품 매출구성
- 반도체 부문(DRAM, 낸드플레시, MCP) : 100%
SK하이닉스 주가
SK하이닉스 실적(2021년 1Q)
- 매출액 : 84,942억원 (전년동기 71,989억원)
- 영업이익 : 13.244억원 (전년동기 8,003억원)
- 당기순이익 : 9,926억원 (전년동기 6,490억원)
파운드리(Foundry) : 반도체 제조전문기업으로 위탁생산 및 제조
DB하이텍
1. DB하이텍
사업내용
DB그룹의 주요계열사인 DB하이텍은 1953년 4월 28일에 설립되어 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리(Foundry) 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.
부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다.
CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 Mobile 용 Mega 제품에 대한 수주 확대 및 Non-Mobile 용 제품인 Security, Automotive, Medical, 조도센서, 지문인식 제품에 대한 개발 및 신규 고객 발굴로 매출이 점차 증가하고 있습니다.
고전력 반도체(SJ MOSFET) 공정은 다양한 고전압 영역에서의 소자개발을 완료하여 양산 중이며 고객 프로모션 강화 및 공정 업그레이드를 통해 지속적으로 사업을 확대해 가고 있습니다.
최근 DB하이텍의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.
브랜드Display 구동IC 사업은TV, IT 및Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다.
종속기업인 DB 하이텍 USA는 2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되어 미국 지역의 Foundry 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객에 대한 Promotion과 자사제품에 대한 설계 및 개발을 주요 사업으로 하고 있습니다.
주요제품 매출구성
- 반도체(Fab System-LSI 웨이퍼, 칩) : 96.96%
- 기타 : 3.04%
DB하이텍 주가
DB하이텍 실적(2021년 1Q)
- 매출액 : 2,437억원 (전년동기 2,258억원)
- 영업이익 : 606억원 (전년동기 647억원)
- 당기순이익 : 478억원 (전년동기 551억원)
팹리스(Fabless) : 설계전문 기업
실리콘웍스, 동운아나텍, 제주반도체
1. 실리콘웍스
사업내용
실리콘웍스는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위하고 있으며 LG그룹에 소속되어 있으며 LG그룹은 67개의 국내계열회사를 가지고 있습니다.
실리콘웍스는 Display Panel을 구동하는 핵심부품인 System IC(패널구동 IC) 제품을 디스플레이 제조기업(LG디스플레이 등)에 제조 및 판매하고 있으며 패널 및 세트 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 OLED/ P-OLED 등 프리미엄 시장에 진입하였습니다.
Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하여 국내 전방업체들의 안정적인 부품 조달과 가격경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.
시장 조사기관인 Omdia에 따르면 2020년 기준, 실리콘웍스는 글로벌 반도체 업체 순위 50위권 진입 예상되며 Driver IC 업체 기준 Top 3를 차지하고 있습니다.
최근 매출 규모 자체보다는 새로운 기술에 대한 경쟁력 확보가 회사의 경쟁우위를 판가름하는 중요한 기준으로 자리 잡고 있는 만큼, 당사는 패널 및 세트 고객사와의 긴밀한 협력을 통해 OLED/ P-OLED 등 프리미엄 시장에 성공적으로 진입하고 있으며 Display 외에도 가전, 자동차, 배터리 등 새로운 영역으로의 사업 확장을 지속적으로 꾀하고 있습니다.
주요제품 매출구성
- System IC : 100%
실리콘웍스 주가
실리콘웍스 실적(2021년 1Q)
- 매출액 : 4,056억원 (전년동기 2,126억원)
- 영업이익 : 592억원 (전년동기 117억원)
- 당기순이익 : 508억원 (전년동기 128억원)
2. 동운아나텍
사업내용
동운아나텍은 휴대폰, 태블릿, 기타 전자기기에 들어가는 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 오나성된 제품의 판매만을 전문으로 하는 팹리스 업체로 반도체 칩을 자체 설계 후, 반도체 칩 제조전문 파운드리(Foundry)업체로부터 Wafer 원재료 매입 → Wafer 테스트 → Packaging의 공정을 다수의 외주처를 통하여 진행하여 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있습니다.
주력 제품인 모바일 카메라용 AF Driver IC는 2010년 중반부터 현재까지 수량 기준 세계 시장 점유율 1위를 수성하고 있으며 기존 전자(반도체) 산업에서 융합산업으로 본 디지털 헬스케어 신규사업을 지속적으로 개발 및 상용화 추진할 계획입니다.
동운아나텍의 사업 부문은 기존 모바일 기기용 제품군에서의 신형 AF Driver IC Line-up 확대와, OIS Driver IC, 광학줌용 OIS Driver IC, AR/VR 게임 및 차량전장용 HD Haptic Driver IC, TOF Driver IC, 지문인식 알고리즘이 적용된 금융 및 ID Card 그리고 타액기반 당 진단시스템을 통한 디지털 헬스케어 신규사업 등이 있습니다.
비행시간거리측정(TOF) 센서는 피사체를 향해 발사한 빛이 되돌아로는 시간으로 거리를 계산해 사물 입체감이나 공간 정보, 움직임 등을 인식하는 3차원(D) 센싱 기술입니다.
최근 스마트폰 업계를 중심으로 TOF 기술이 확대 적용되고 있습니다. 사용자 얼굴과공간 정보를 인식하면서 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등에 적용할 수 있기 때문입니다. TOF는 구조광(SL)방식이나 스테레오 카메라 방식 등 다른 3D 센싱 기술에 비해 멀리 있는 사물도 감지하는 것이 특징이며, TOF 기술은 스마트폰 뿐만 아니라 가전기기, 자동차 , 사물인터넷 기기 등 다양하게 적용될 것으로 전망됩니다.
주요제품 매출구성
- AF/OIS (Driver IC) : 94.9%
- LED 조명 (Driver IC) : 2.05%
- Display (Driver IC) : 1.49%
- Haptic (Driver IC) : 1.1%
동운아나텍 주가
동운아나텍 실적(2021년 1Q)
- 매출액 : 120억원 (전년동기 132억원)
- 영업이익 : -20억원 (전년동기 -1억원)
- 당기순이익 : -45억원 (전년동기 2억원)
3. 제주반도체
사업내용
제주반도체는 반도체, 정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업 등을 영위할 목적으로 2000년 4월에 설립되었습니다.
모바일 메모리 반도체설계를 전문으로 하는 팹리스 회사로서 자체적으로 보유하고 있는 설계 인력으로 모바일용 메모리를 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 이 설계자원을 근간으로 회사가 보유하고 있는 제품은 에스램(SRAM), 셀룰라 램(Cellular RAM)과 디램(LP DDR SDRAM)이 있습니다.
이들 제품은 기능적으로 모바일에 특화된 저전력 특성을 보유하고 있으며 이 제품들이 주로 사용되는 장치는 모바일 응용기기와 데이타카드 등입니다. 이외에도 사물인터넷(IoT) 관련 장치와 스마트그리드, RFID 등 사물통신(M2M) 모듈 및 자동차(오토모티브)에도 차량용 반도체용으로 개발된 제품이 단칩, MCP, SIP 형태로 적용되고 있습니다.
스마트폰의 급속한 성장과 사물통신(M2M)을 포함한 사물인터넷(IoT), 웨어러블 및 자율주행등으로 인한 차량용반도체 등 다양한 산업분야에서 메모리 제품에 대한 수요가 창출되고 있어, 회사는 이들 응용 기기에 사용되는 Nand MCP 제품을 개발, 소싱하여 고객에게 공급하고있습니다.
회사가 소싱한 Nand MCP 제품군은 데이타카드 등 기타 응용 제품에도 사용이 되는 제품으로 회사 매출의 주요 포지션을 차지하고 있습니다. 이 제품들의 주요 고객은 중국, 대만, 유럽 및 미주 등 다양하게 분포하고 있습니다. 5G 통신망의 발전에 따라 이에 상응하는 제품에대한 기술개발에도 기술인력을 전진 배치하고 있습니다.
종속회사로 반도체 메모리 IC 개발회사(램스웨이)와 복권중개(인스턴트 게임로직스) 및 복권판매회사(동행복권)를 보유하고 있습니다.
주요제품 매출구성
- 반도체사업부(IC, Nand MCP, CRAM, SRAM) : 60.84%
- 복권사업 : 39.16%
제주반도체 주가
제주반도체 실적(2021년 1Q)
- 매출액 : 475억원 (전년동기 406억원)
- 영업이익 : 10억원 (전년동기 12억원)
- 당기순이익 : -32억원 (전년동기 62억원)
칩리시(Chipless) : 설계칩을 제조용칩 디자인
에이디테크놀로지
1. 에이디테크놀로지
사업내용
에이디테크놀로지는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
팹리스 업체(Fabless)는 말 그대로 생산시설 (Fab)을 소유하지 않고 회로설계와 판매만 담당하고 있습니다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매합니다. 반도체 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가 적으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지합니다. 대표적인 기업으로 Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스 등이 있습니다.
칩리스(Chipless)인 에이디테크놀로지의 사업 구조는 팹리스 업체와 마찬가지로 생산시설을 보유하지 않으나, 고객사(세트메이커 및 Fabless 업체)에게 용역 의뢰를 받아 개발을 진행 하며, 추후 요청에 따라 고객사의 상표로 반도체를 외주생산하여 납품 합니다.
TSMC와의 VCA 계약을 해지하고, 이후 레지스터전송레벨 설계 전문업체인 이글램을 인수해 삼성전자 파운드리 에코시스템 파트너(SAFETM DSP)로 선정되었습니다.
에이디테크놀로지는 반도체 개발 뿐 아니라 Package 와 테스트 개발, QA 서비스까지 지원 함으로서 고객이 별도의 조직이나 인력 없이 반도체 개발 및 안정적인 양산이 가능하도록 하고 있습니다.
첨단 미세 공정인 16nm FinFET 부터 180nm 공정까지 다양한 공정에 대한 제품 개발 이력을 보유하고 있으며, Embedded Flash, High Voltage 및 RF 등에 특화된 공정에 대한 다수의 제품 개발 및 양산 이력을 보유하고 있습니다.
고사양의 IP들이 내장된 시스템반도체 개발 성공 및 양산 이력을 보유하고 있으며, 1억 게이트 이상의 고집적도 반도체 개발을 성공적으로 개발한 이력이 있습니다. Application 관점에서 Mobile 기기, Digital TV, Automotive, ESL(Electronic Shelf Label), Smart Grid, 통신 및 Network 제품, IoT (사물인터넷)제품, 차량 전장 제품, VR/AR 제품 등 다양한 제품 개발 및 양산을 진행하고 있습니다.
저전력 개발을 위한 Design flow, 저전력/고성능 Library 및 Embedded SRAM 개발 인프라가 확보되어 차별화 된 저전력 시스템 반도체 개발 및 제품에 대한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 이와 더불어 저전력/고성능 high speed serial interface IP 및 고객의 요청에 의한 특화된 사양의 AFE IP등을 개발 및 적용하여 제품에 대한 사양 및 경쟁력을 확보하고 있습니다.
주요제품 매출구성
- 제품양산(모바일, 사물인터넷, 빅데이터) : 91.38%
- 용역개발(SoC설계용역) : 8.58%
- 상품 : 0.05%
에이디테크놀로지 주가
에이디테크놀로지 실적(2021년 1Q)
- 매출액 : 797억원 (전년동기 627억원)
- 영업이익 : 37억원 (전년동기 27억원)
- 당기순이익 : 52억원 (전년동기 25억원)
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